公開征集對《半導(dǎo)體集成電路隔離器》等66項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、63項推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)計劃項目的意見

　　根據(jù)我部標(biāo)準(zhǔn)化工作的總體安排，現(xiàn)將申請立項的《半導(dǎo)體集成電路 隔離器》等66項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、《鋰離子電池梯次利用分類規(guī)范》等63項推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)計劃項目予以公示(見附件1、2)，截止日期為2024年6月19日。如對擬立項標(biāo)準(zhǔn)項目有不同意見，請在公示期間填寫《標(biāo)準(zhǔn)立項反饋意見表》(見附件3)并反饋至我司，電子郵件發(fā)送至KJBZ@miit.gov.cn(郵件主題注明：標(biāo)準(zhǔn)立項公示反饋)。

　　公示時間：2024年5月21日-2024年6月19日

　　聯(lián)系電話：010-68205241

　　地址：北京市西長安街13號 工業(yè)和信息化部科技司

　　郵編：100804

　　附件：1.《半導(dǎo)體集成電路 隔離器》等66項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制修訂計劃(征求意見稿)

　　2.《鋰離子電池梯次利用分類規(guī)范》等63項推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)制修訂計劃(征求意見稿)

　　3.標(biāo)準(zhǔn)立項反饋意見表

　　工業(yè)和信息化部科技司

　　2024年5月21日