關(guān)于《昌平區(qū)擬上市企業(yè)融資貼息支持辦法（征求意見稿）》公開征集意見的公告

　　為貫徹落實(shí)《國務(wù)院關(guān)于促進(jìn)國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)高質(zhì)量發(fā)展的若干意見》《北京市中關(guān)村國家自主創(chuàng)新示范區(qū)建設(shè)科創(chuàng)金融改革試驗(yàn)區(qū)實(shí)施方案》，圍繞國務(wù)院常務(wù)會議審議通過《加大力度支持科技型企業(yè)融資行動方案》的要求，北京市昌平區(qū)金融服務(wù)辦公室制定了《昌平區(qū)擬上市企業(yè)融資貼息支持辦法(征求意見稿)》，現(xiàn)向社會公開征求意見，歡迎社會各界提出意見建議。

　　公開征集意見時間為：2024年2月5日至2024年3月5日。

　　意見反饋渠道如下：

　　1.電子郵箱：jrfwk@bjchp.gov.cn

　　2.通訊地址：北京市昌平區(qū)西環(huán)路17號(請?jiān)谛欧馍献⒚?ldquo;意見征集”字樣)

　　3.電話：010-69746720

　　4.傳真：010-80109315

　　5.登錄昌平區(qū)人民政府網(wǎng)站“政務(wù)公開”版塊下“政策性文件意見征集”專欄、北京市人民政府網(wǎng)站在“政民互動”版塊下的“政策性文件意見征集”專欄中提出意見。

　　北京市昌平區(qū)金融服務(wù)辦公室

　　2024年2月5日