關(guān)于征集“集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)”重大研究計(jì)劃2024年度項(xiàng)目指南建議的通告

　　面向國(guó)家高性能芯片的重大戰(zhàn)略需求，針對(duì)集成芯片的重大基礎(chǔ)問(wèn)題，自然科學(xué)基金委2023年啟動(dòng)了“集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)”重大研究計(jì)劃，旨在對(duì)集成芯片的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)、信息科學(xué)關(guān)鍵技術(shù)和工藝集成物理理論等領(lǐng)域的攻關(guān)，促進(jìn)我國(guó)芯片研究水平的提高，為發(fā)展芯片性能提升的新路徑提供基礎(chǔ)理論和技術(shù)支撐。

　　為進(jìn)一步做好“集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)”重大研究計(jì)劃的項(xiàng)目立項(xiàng)和資助工作，經(jīng)本重大研究計(jì)劃指導(dǎo)專家組和管理工作組會(huì)議討論決定，面向科技界征集2024年度項(xiàng)目指南建議。

　　一、科學(xué)目標(biāo)

　　本重大研究計(jì)劃面向集成芯片前沿技術(shù)，聚焦在芯粒集成度(數(shù)量和種類)大幅提升帶來(lái)的全新問(wèn)題，擬通過(guò)集成電路科學(xué)與工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)、數(shù)學(xué)、物理、化學(xué)和材料等學(xué)科深度交叉與融合，探索集成芯片分解、組合和集成的新原理，并從中發(fā)展出一條基于自主集成電路工藝提升芯片性能1-2個(gè)數(shù)量級(jí)的新技術(shù)路徑，培養(yǎng)一支有國(guó)際影響力的研究隊(duì)伍，提升我國(guó)在芯片領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力。

　　二、核心科學(xué)問(wèn)題

　　本重大研究計(jì)劃針對(duì)集成芯片在芯粒數(shù)量、種類大幅提升后的分解、組合和集成難題，圍繞以下三個(gè)核心科學(xué)問(wèn)題展開(kāi)研究：

　　(一)芯粒的數(shù)學(xué)描述和組合優(yōu)化理論。

　　探尋集成芯片和芯粒的抽象數(shù)學(xué)描述方法，構(gòu)建復(fù)雜功能的集成芯片到芯粒的映射、仿真及優(yōu)化理論。

　　(二)大規(guī)模芯粒并行架構(gòu)和設(shè)計(jì)自動(dòng)化。

　　探索芯粒集成度大幅提升后的集成芯片設(shè)計(jì)方法學(xué)，研究多芯互連體系結(jié)構(gòu)和電路、布局布線方法等，支撐百芯粒/萬(wàn)核級(jí)規(guī)模集成芯片的設(shè)計(jì)。

　　(三)芯粒尺度的多物理場(chǎng)耦合機(jī)制與界面理論。

　　明晰三維結(jié)構(gòu)下集成芯片中電-熱-力多物理場(chǎng)的相互耦合機(jī)制，構(gòu)建芯粒尺度的多物理場(chǎng)、多界面耦合的快速、精確的仿真計(jì)算方法，支撐3D集成芯片的設(shè)計(jì)和制造。

　　三、指南建議書(shū)的主要內(nèi)容

重點(diǎn)支持項(xiàng)目

根據(jù)《國(guó)家自然科學(xué)基金重大研究計(jì)劃管理辦法》，重大研究計(jì)劃項(xiàng)目包括培育項(xiàng)目、重點(diǎn)支持項(xiàng)目、集成項(xiàng)目和戰(zhàn)略研究項(xiàng)目4個(gè)亞類，本次指南建議征集主要針對(duì)亞類。重點(diǎn)支持項(xiàng)目是指研究方向?qū)儆趪?guó)際前沿，創(chuàng)新性強(qiáng)，有很好的研究基礎(chǔ)和研究隊(duì)伍，有望取得重要研究成果，并且對(duì)重大研究計(jì)劃目標(biāo)的完成有重要作用的項(xiàng)目。

　　指南建議表的主要內(nèi)容包括：

　　(1)與本重大研究計(jì)劃的關(guān)系，包含與解決核心科學(xué)問(wèn)題和重大研究計(jì)劃目標(biāo)的貢獻(xiàn);

　　(2)擬展開(kāi)的研究?jī)?nèi)容，強(qiáng)調(diào)其創(chuàng)新性和特色;

　　(3)預(yù)期可能取得的進(jìn)展及其可行性論證;

　　(4)國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀，及建議團(tuán)隊(duì)的研究基礎(chǔ)。

　　四、已發(fā)布指南方向及相關(guān)材料

　　(一)2023年項(xiàng)目指南：https://www.nsfc.gov.cn/publish/portal0/tab442/info89955.htm

　　(二)集成芯片與芯粒技術(shù)白皮書(shū)：https://www.gitlink.org.cn/zone/iChips/source/12

　　五、指南建議書(shū)提交方式

　　請(qǐng)于2024年1月23日前通過(guò)Email將“指南建議表”電子版(見(jiàn)附件)發(fā)至聯(lián)系人郵箱，附件名/郵件名按照“集成芯片24+項(xiàng)目名稱+第一建議人姓名”規(guī)則命名。

　　聯(lián)系人：甘甜

　　郵箱：gantian@nsfc.gov.cn

　　聯(lián)系電話：010-62327780

　　國(guó)家自然科學(xué)基金委員會(huì)

　　交叉科學(xué)部

　　2024年1月9日