無(wú)錫市2023年度無(wú)錫市集成電路產(chǎn)業(yè)扶持項(xiàng)目申請(qǐng)報(bào)告編寫要求

　　申請(qǐng)報(bào)告紙張規(guī)格：A4，頁(yè)邊距：上下左右各2.5cm，字體：仿宋體三號(hào)字，行間距28，內(nèi)容簡(jiǎn)潔，表述清晰，不超過(guò)5000字，必要時(shí)可用圖形或表格形式表現(xiàn)，主要包括以下內(nèi)容：

　　一、項(xiàng)目意義和必要性(簡(jiǎn)要表述)

　　與項(xiàng)目相關(guān)的國(guó)內(nèi)外技術(shù)、產(chǎn)品現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì);與國(guó)家、省新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃、政策相關(guān)聯(lián)情況;對(duì)企業(yè)經(jīng)營(yíng)發(fā)展的作用與影響。

　　二、項(xiàng)目單位基本情況(簡(jiǎn)要表述)

　　項(xiàng)目單位性質(zhì)、主營(yíng)業(yè)務(wù)、近三年發(fā)展情況;人員規(guī)模及學(xué)歷構(gòu)成情況;研發(fā)投入以及占銷售收入比重。

　　三、項(xiàng)目產(chǎn)品情況(重點(diǎn)說(shuō)明)

　　1、目標(biāo)產(chǎn)品形態(tài)描述(硬件、軟件、服務(wù)等)、應(yīng)用領(lǐng)域、產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo);(詳細(xì)說(shuō)明)

　　2、核心技術(shù)成果來(lái)源、主要突破和創(chuàng)新點(diǎn)、擁有的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、相關(guān)專利申請(qǐng)及授權(quán)情況、獲得省級(jí)以上科技獎(jiǎng)勵(lì)情況;

　　3、產(chǎn)業(yè)化能力(廠房、設(shè)備、檢測(cè)儀器、專業(yè)管理人才等軟、硬件條件)，形成自主知名品牌的潛力、產(chǎn)品預(yù)計(jì)銷售規(guī)模、產(chǎn)品贏利水平;(詳細(xì)說(shuō)明)

　　4、目標(biāo)市場(chǎng)總體情況(既有市場(chǎng)、潛在市場(chǎng)的市場(chǎng)規(guī)模，同類產(chǎn)品市場(chǎng)需求，產(chǎn)品銷售情況)，國(guó)內(nèi)外主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及產(chǎn)品描述，預(yù)計(jì)市場(chǎng)占有率;(詳細(xì)說(shuō)明)

　　四、項(xiàng)目資金情況和建設(shè)方案

　　1、項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)、建設(shè)周期、產(chǎn)能規(guī)模、工藝路線等;

　　2、項(xiàng)目總投資及資金來(lái)源;

　　3、項(xiàng)目技術(shù)設(shè)備投資金額、設(shè)備選型及主要設(shè)備用途。(詳細(xì)說(shuō)明主要設(shè)備用途)

　　五、其他需要說(shuō)明的情況

　　節(jié)能、降耗、環(huán)保、安全、原材料供應(yīng)及外部配套條件落實(shí)情況等;如為生產(chǎn)有準(zhǔn)入要求的產(chǎn)品，還需說(shuō)明準(zhǔn)入證辦理情況。