關(guān)于舉辦“第三屆‘創(chuàng)芯中國(guó)’集成電路創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽”的通知

各有關(guān)單位、企業(yè)、高校：
　　中國(guó)國(guó)際數(shù)字經(jīng)濟(jì)博覽會(huì)是經(jīng)黨中央、國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)的，由工業(yè)和信息化部、國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)、河北省人民政府共同主辦的國(guó)家級(jí)博覽會(huì)，2023中國(guó)國(guó)際數(shù)字經(jīng)濟(jì)博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“數(shù)博會(huì)”）定于9月6日-8日在河北正定召開(kāi)。為認(rèn)真學(xué)習(xí)落實(shí)習(xí)近平總書(shū)記在石家莊考察時(shí)的重要講話精神，深入貫徹黨中央、國(guó)務(wù)院關(guān)于《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》《進(jìn)一步做好現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作的若干意見(jiàn)》的決策部署，數(shù)博會(huì)組委會(huì)舉辦“第三屆‘創(chuàng)芯中國(guó)’集成電路創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽”（簡(jiǎn)稱“大賽”）。大賽旨在加強(qiáng)行業(yè)創(chuàng)新與人才培育的有機(jī)結(jié)合，為行業(yè)企業(yè)及優(yōu)秀人才搭建高水平的互動(dòng)、交流及展示平臺(tái)，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研用深度融合，助力集成電路產(chǎn)業(yè)高技能人才隊(duì)伍建設(shè)，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加速集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展和產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)的步伐。
　　一、大賽主題
　　凝聚創(chuàng)芯人才，助力生態(tài)建設(shè)
　　二、組織機(jī)構(gòu)
　　主辦單位：中國(guó)國(guó)際數(shù)字經(jīng)濟(jì)博覽會(huì)
　　承辦單位：中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院
　　三、賽事時(shí)間
　　2023年7月26日至9月8日
　　四、賽程安排
　　大賽采用線上線下結(jié)合方式，分為預(yù)賽、決賽。預(yù)賽采用線上線下結(jié)合方式評(píng)審，決賽采用現(xiàn)場(chǎng)比拼方式。
　?。ㄒ唬﹨①愱?duì)伍征集
　　即日起至8月15日，參賽單位通過(guò)中國(guó)國(guó)際數(shù)字經(jīng)濟(jì)博覽會(huì)官方網(wǎng)站（https://www.cidee-zd.cn）報(bào)名參賽，并根據(jù)大賽要求提交相關(guān)材料。
　?。ǘ╊A(yù)賽
　　8月30日前完成預(yù)賽，每個(gè)賽道擇優(yōu)選出10支隊(duì)伍晉級(jí)決賽。
　?。ㄈQ賽
　　9月6日-7日，組織入圍賽隊(duì)進(jìn)行決賽。應(yīng)用創(chuàng)新賽道決賽采用現(xiàn)場(chǎng)路演+評(píng)審方式，根據(jù)成績(jī)?cè)u(píng)選出參賽隊(duì)伍獲獎(jiǎng)名次；技術(shù)技能賽道決賽將采用真實(shí)場(chǎng)景搭建、真實(shí)項(xiàng)目操作方式進(jìn)行，根據(jù)成績(jī)?cè)u(píng)選產(chǎn)生一等獎(jiǎng)、二等獎(jiǎng)、三等獎(jiǎng)和優(yōu)秀獎(jiǎng)。
　?。ㄋ模╊C獎(jiǎng)
　　在數(shù)博會(huì)舉辦期間舉行頒獎(jiǎng)典禮，對(duì)獲獎(jiǎng)項(xiàng)目頒發(fā)獎(jiǎng)牌和證書(shū)。
　?。ㄎ澹┏晒麑?duì)接
　　9月8日組織金融資本助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展論壇活動(dòng)，組織獲獎(jiǎng)成果路演，開(kāi)展與風(fēng)險(xiǎn)投資、基金公司、金融單位等投融資機(jī)構(gòu)的對(duì)接洽談。
　　五、賽道設(shè)置
　　1、國(guó)產(chǎn)芯片應(yīng)用創(chuàng)新賽道
　　國(guó)產(chǎn)芯片應(yīng)用創(chuàng)新賽道聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域，圍繞5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、高端芯片、高端工業(yè)軟件等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域及數(shù)智化應(yīng)用場(chǎng)景，征集一批自主創(chuàng)新性強(qiáng)、應(yīng)用前景好的新技術(shù)、新模式、新業(yè)態(tài)解決方案及應(yīng)用案例等項(xiàng)目，充分展示創(chuàng)新企業(yè)的產(chǎn)品概況、項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)、市場(chǎng)分析、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)等。
　　2、芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用賽道
　　芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用賽道是選取國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)、測(cè)試、應(yīng)用等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，圍繞電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化以及智能化領(lǐng)域的芯片開(kāi)發(fā)應(yīng)用為競(jìng)賽內(nèi)容。比賽對(duì)選手的技能要求主要包括：芯片設(shè)計(jì)、仿真、測(cè)試、編程、綜合應(yīng)用的理論水平和實(shí)操能力。
　　3、集成電路測(cè)試應(yīng)用賽道
　　集成電路測(cè)試應(yīng)用賽道要求參賽選手在規(guī)定時(shí)間內(nèi)進(jìn)行工藝仿真答題、測(cè)試工裝制作及調(diào)試、使用集成電路開(kāi)發(fā)教學(xué)平臺(tái)對(duì)比賽提供的芯片及測(cè)試要求進(jìn)行程序編寫(xiě)、芯片測(cè)試、完成芯片測(cè)試后將芯片裝入相關(guān)電路中，接著進(jìn)行功能程序代碼編寫(xiě)及功能驗(yàn)證，從而完成賽題要求的各項(xiàng)規(guī)定任務(wù)。
　　六、組織方式
　　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)及應(yīng)用服務(wù)開(kāi)發(fā)的企業(yè)、科研院所、創(chuàng)客團(tuán)隊(duì)及全日制普通高等學(xué)校高職、本科及以上在籍學(xué)生均可報(bào)名參賽。
　　七、激勵(lì)機(jī)制
　　大賽每個(gè)賽道分別設(shè)置一等獎(jiǎng)1名、二等獎(jiǎng)2名、三等獎(jiǎng)3名，優(yōu)秀獎(jiǎng)4名。對(duì)獲獎(jiǎng)隊(duì)伍給予一定的物質(zhì)獎(jiǎng)勵(lì)，同時(shí)通過(guò)電視、電臺(tái)、網(wǎng)站、新媒體、大型活動(dòng)等多渠道對(duì)獲獎(jiǎng)項(xiàng)目進(jìn)行全方位宣傳。
　　本屆數(shù)博會(huì)將組織100余家風(fēng)險(xiǎn)投資、基金公司、金融單位等投融資機(jī)構(gòu)、500余名基金經(jīng)理全程跟蹤參與，與項(xiàng)目開(kāi)展洽談對(duì)接。會(huì)前將獲獎(jiǎng)成果向投融資機(jī)構(gòu)推介，會(huì)中組織獲獎(jiǎng)成果路演，組織投融資機(jī)構(gòu)參加成果對(duì)接和拍賣(mài)交易，會(huì)后跟蹤服務(wù)項(xiàng)目成果落地，推動(dòng)獲獎(jiǎng)成果形成衍生產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)獲獎(jiǎng)成果轉(zhuǎn)化。
　　八、聯(lián)系方式
　　聯(lián)系人：侯老師、張老師
　　聯(lián)系電話：
　　010-88558928  18611140182  
　　13910210910 (微信同號(hào))
　　電子郵箱:houcj@staff.ccidnet.com
　　zhangjing@staff.ccidnet.com 

　　中國(guó)國(guó)際數(shù)字經(jīng)濟(jì)博覽會(huì)執(zhí)委會(huì)
　　2023年7月26日