項(xiàng)目申報信息
| 項(xiàng)目名稱 | 證書編號 | 公示時間 | 課題名稱 | 補(bǔ)貼金額 | 備注 |
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| 國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè) | - |  |
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| 高新技術(shù)企業(yè) | GR202332010377 | |
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| 高新技術(shù)企業(yè) | GR202332010377 | |
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| 江蘇省兩化融合管理體系貫標(biāo)示范企業(yè) | - | |
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| 江蘇專利獎 | - | |
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| 江蘇省星級上云企業(yè) | - | |
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| 中國專利獎 | ZL201510373971.5 | |
封裝結(jié)構(gòu) | - | 查看詳情 |
| 高新技術(shù)企業(yè) | GR202032006528 | |
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| 高新技術(shù)企業(yè) | GR201432002647 | |
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| 中國專利獎 | ZL201010532337.9 | |
半導(dǎo)體塑封體及分層掃描方法 | - | 查看詳情 |
| 中國專利獎 | ZL201010534388.5 | |
芯片封裝方法 | - | 查看詳情 |
| 國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè) | - | |
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| 國家級企業(yè)技術(shù)中心 | - | |
技術(shù)中心 | - | 查看詳情 |
